当前，LED日光灯市场非常活跃，生产厂家主要分成三类：一类是原来做LED芯片的工厂，顺势向下游渗透，对电路知识和LED日光灯电源的了解不多；二类是原来做普通照明的工厂，进入一个新的领域，对电路知识了解一些；三类是完全新进入的工厂，他们以前做其他产品或新创业，对LED电源有的了解，有的不了解。LED日光灯电源是LED日光灯中最重要的部件，选择不当，LED日光灯不能发挥出性能，甚至不能正常使用。
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LED芯片作为光源的重要组成部件，其质量决定了光源的质量和寿命。因此，LED芯片在生产过程中非常注重生产工艺质量。
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速科德电机科技 2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机：陶瓷劈刀内孔研磨（外研磨）技术
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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
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照明级led芯片技术及其应用简介(大功率)
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在LED灯具之所以寿命短主要是电源的寿命短，而电源之所以寿命短是因为电解电容寿命短。本文剖析了决定电解电容寿命的主要因素，技术特点和三种延长电解电容寿命的方法。
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。
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进入2014年四季度以来，全球主要LED芯片产区的MOCVD机台稼动率明显下滑，而芯片行业又经历了一轮大刀阔斧的扩产，令人对2015年充满忧虑。分析认为目前的芯片产业会经历下图所揭示的若干阶段之后形成LED芯片产业的良性发展：1、LED芯片大厂扩产或兼并进一步提高产业集中度。
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LED由于不含有毒物质、环保、寿命长、光电效率高等众多优点，LED芯片设计生产和制造工艺已相当成熟，整个LED照明系统的损坏主要是LED驱动器的损坏；低品质LED驱动电源由于保护不完善，恒流精度低电流波动大将成LED芯片的损坏。
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LED封装技术与失效分析
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LED 正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN，发光层，N-GaN，衬底。所以，相对倒装来说就是正装。
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lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
一般来说，过程能力分析通常是指通过顾客质量要求的范围与实际产品质量变异范围之间的比较数值来衡量实际生产过程满足规格要求的能力。具体来说，就是计算出过程能力指数Cp和Cpk值，确定其过程能力等级，判断过程能力是不足、尚可还是充分，进而采取相应的改进和维护措施。
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随着LED照明产业的发展，从LED芯片的生产到灯具市场，已经形成了一条相对完善的产业链。但对于传统的LED照明，从芯片、封装、电路板一直到应用，各个环节都相对独立。不同场所的照明需求，对LED的封装提出了各种新的要求。
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
兼顾散热和封装的可靠性设计与表面贴装式将芯片直接焊接在铝基板上不同的是采用硅衬底过渡。同时在硅衬底上布置电路这一结构。这种结构的优点是可以通过硅衬底的过渡来降低热失配对封装结构的影响，同时硅衬底作为电路层则省去了器件引脚。通过对4×4的LED芯片阵列结构进行有限元模拟，分析了温度对带有硅衬底的LED芯片阵列封装可靠性影响。同时对硅衬底进行分析和总结。
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当前市场上的节能灯种类繁多，而技术比较先进且更环保的当属LED节能灯。有数据显示，LED节能灯比白炽灯省电80％，比荧光节能灯省电50％。随着大功率LED驱动技术的发展，LED灯越来越趋向于未来主要照明系统，所应用的范围也涵盖到手机背光源、笔记本背光源、LCD电视、路灯、庭院灯等领域。
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LED芯片粗精定位系统
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本文制备具有16 个发光单元串联的HVLED芯片，采用光刻胶和SiO2双层掩膜使刻蚀后的隔离沟槽的侧壁平缓以便于电极连接，研究了隔离沟槽宽度对芯片电学性能和光学性 能的影响。使用商品化的镜面铝基板和陶瓷基板对HVLED进行封装，研究了注入电流、温度、基板对器件电学性能和光学性能的影响。
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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
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